为了进一步聚焦材料科学研究学术前沿、产业前沿，促进领域内科教研交流，加强学院与企业产学研合作交流，推动学院学科创新发展，增强科教研学术氛围，材料学院于2022年5月正式启动“材赋未来”学术论坛活动。5月31日下午，“材赋未来”学术论坛正式开讲。论坛第一期邀请了宁波康强电子股份有限公司冯小龙副总经理团队作封装材料产业前沿技术报告。材料学院院长方征平，党总支副书记俞峰，能源电子材料系及高分子材料系的部分老师参加了会议。

交流会上，冯小龙副总经理首先介绍了康强电子的发展历史、产品分类、未来发展布局等情况。康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，2007年在深交所上市，目前在集成电路封装材料排名全国第一，2022年公司希望结合各方力量在半导体材料自主创新和研发更上新台阶。

之后，章新立和黎超丰两位技术副总分别介绍了冲压和蚀刻引线框架工艺、先进封装用引线框架及关键材料、高精密蚀刻引线框架用铜合金板带等在研项目进展及存在的挑战。之后双方就电镀关键材料及技术、高温胶带、铜合金板带等关键材料国产化展开了热烈的讨论。同时双方希望在人才培养、科技研发、人才共享、联合引才、校企培训等多方面全生态、全产业链开展合作，助力双方共同成长，实现共赢。

会上，还为冯小龙副总经理举行了材料学院行业导师受聘仪式，方征平院长为其颁发了聘书。

会后，康强电子一行参观了材料学院的实验室。